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技術文章

Technical articles

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  • 202011-18
    淺述氣體溫度控制儀的主要性能

    氣體溫度控制儀是一種溫度控制儀器,集數顯、調節、驅動于一體,能直接驅動可控硅、固態繼電器、模塊、接觸器等大功率電子開關元件校正系統,并且有各種分度號可供選擇,測量準確。該產品在工業冷凍機上的應用非常必要且*,但用戶在操作的時候,也切不可隨意進行溫度設置,應該根據實際需求和工業冷凍機的具體型號、作用、所使用的制冷劑規格來決定溫度設置的高低。下面為您介紹氣體溫度控制儀的主要性能:1、采用*人工智能調節算法,實現自整定/自適應功能及無超調、無欠調的準確調節。2、可配帶微型打印機,定...

  • 202010-13
    真空封管機的這五大亮點是其受歡迎的主要原因

    真空封管機主要用于將樣品放入石英管內進行無氧無水密封保存,采用動密封技術,讓石英管自動旋轉的同時進行抽真空,充氣氛封裝,廣泛適用材料研究和生產領域,已經被國內眾多高校、科研院所和企業用于材料物理。真空封管機的五大亮點介紹:1、安全,可靠采用電解水技術產生可達2800℃氫氧火焰,可燒結φ45mm,壁厚2mm的石英管;替代傳統的乙炔,更加安全、可靠,氫氧機可以根據需要產氣,氣壓達到后自動停止產氣,確保安全。2、快速獲得真空分子泵機組用于對石英管抽真空,該泵組采用德國萊寶分子泵TU...

  • 20209-22
    在使用等離子清洗機的過程中要多注意以下事項

    隨著經濟的發展,人們的生活水平不斷提高,對消費品的質量要求也越來越高,等離子技術隨之逐步進入生活消費品生產行業中;另外,科技的不斷發展,各種技術問題的不斷提出,新材料的不斷涌現,越來越多的科研機構已認識到等離子技術的重要性,并投入大量資金進行技術攻關,等離子技術在其中發揮了非常大的作用。等離子體清洗技術的特點是不分處理對象的基材類型,均可進行處理,對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料,如聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理,并可實現整體和...

  • 20207-24
    掃描電鏡超導碳黑的特征觀察

    為超導碳黑的進一步鑒別、研究及碳紙各屬間親緣關系的鑒定提供依據。[方法]應用掃描電鏡對超導碳黑進行磁控濺射(鄭州科探)-Ag/碳紙(30mA+2min磁控濺射(鄭州科探)-Ag/碳紙(30mA+2min)磁控濺射(鄭州科探)-Ag/碳紙(30mA+4min磁控濺射(鄭州科探)-Ag/碳紙(60mA+4min)進行觀察。[結果]在不同時間的線性規律性挺好根據這個表證結果我還想用PT靶濺射在碳材料上在里面加一個磁場,這樣表面氧化物有機薄膜。

  • 20207-13
    石英管真空封管機步驟和原理

    第1步,石英管縮頸抽真空后開始燒結縮頸,縮頸部位燒至凹陷即可Step1:SilicatubeneckingFrittheneckingafterthevacuumizinguntiltheneckingpartgetssunken第2步,裝樣裝石英柱將樣品裝入石英管,將石英柱下滑至縮頸處卡住Step2:SilicacolumnsampleloadingPutthesampleintosilicatubesandslidethesilicacolumntotheneckingf...

  • 20207-6
    等離子清洗機的優勢滿滿

    等離子體是物質的一種存在狀態,通常物質以固態、液態、氣態3種狀態存在,但在一些特殊的情況下可以以第四種狀態存在,如太陽表面的物質和地球大氣中電離層中的物質。這類物質所處的狀態稱為等離子體狀態,又稱為物質的第四態。由于等離子體中的電子、離子和自由基等活性粒子的存在,其本身很容易與固體表面發生反應。等離子體清洗主要是依靠等離子體中活性粒子的“活化作用”達到去除物體表面污漬的目的。與濕法清洗相比,等離子清洗機的優勢表面在以下幾個方面:1、在經過等離子清洗之后,被清洗物體已經很干燥,...

  • 20205-11
    氣體質量流量控制器的自我診斷技術

    1.自我診斷技術自我診斷技術是在不停機或基本不拆機的情況下,通過各種檢測分析來判斷設備狀態是否正常,異常或故障的原因、部位、程度以及壽命的預測。自我診斷技術的主要作用是獲得設備的結果狀態信息,即根據設備在各種工況下,表現出來的精度超差,零點漂移,內漏等所有狀態信息的綜合分析來識別產品的狀態、異常類型和異常的嚴重程度,其本質是一個包含信號采集、信息提取、信息綜合、故障識別和信息利用的過程。自我診斷的目標是確保產品在功能、精度、效率和可靠性方面均能穩定運行2.自我診斷技術在氣體質...

  • 20204-28
    快速退火爐系統設計與實現

    快速退火爐是現代大規模集成電路生產工藝過程中的關鍵裝備主要用于離子注入后雜質的激活、淺結制作、生長高質量的氧化膜層和金屬硅化物合金形成等工藝。隨著集成電路工藝技術的飛速發展,開展快速退火爐系統的技術研究,對國內開發和研究具有自主知識產權的快速退火爐裝備,有著十分重要的理論意義和工程應用價值。本文針對現代半導體器件退火工藝對快速退火爐系統的技術要求,在綜合分析國內外各種快速退火爐系統技術基礎上,通過深入的分析研究,設計了系統總體技術方案。擬定采用燈光輻射型熱源裝置,上下兩排成正...

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